智能产品开发与应用
510108三年
不限
45 所
5000-6000 人
4.7
专业介绍
本专业培养掌握本专业知识和技术技能，具备职业综合素质和行动能力，面向计算机、通信和其他电子设备制造，软件和信息技术服务等行业，能够从事智能产品电路设计、应用软件开发、安装调试、系统运维及其营销与服务等工作的高技能人才。
专业能力要求
掌握电工、电子、网络、编程、人工智能、微处理器等专业基础理论知识具有应用电子辅助设计软件进行电路仿真、PCB设计等技术技能具有典型电子电路原理图分析的技术技能，具备电子电路设计与制作能力具有熟练使用微控制器开发平台、调试工具的技术技能，具备微控制器应用开发能力具有嵌入式应用程序与驱动程序编写、嵌入式操作系统移植与裁剪能力具有智能产品软硬件设计、装调与维护等技术技能，具备故障分析、排除和运维能力掌握信息技术基础知识，具有适应本行业数字化和智能化发展需求的数字技能
接续专业举例
嵌入式技术、人工智能工程技术
人工智能、智能科学与技术、计算机科学与技术
光电信息工程技术
光源与照明、光电信息科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程
专业满意度
综合4.7
办学条件4.7
教学质量4.7
就业4.6
在读学生性别构成
能不能报
选考科目要求（2027 年起适用，58 所开设校）
| 物理+化学 | 仅物理 | 历史 | 不限 | 其他组合 |
|---|---|---|---|---|
| 1 校 | 12 校 | 0 校 | 45 校 | 0 校 |
开设院校
院校所在地
层次 / 办学
相关资质证书
| 证书 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|
| 智能硬件应用开发 | 未分类 | 教育部《职业教育专业教学标准-2025年修（制）订》文件 |
| 传感网应用开发 | 未分类 | 教育部《职业教育专业教学标准-2025年修（制）订》文件 |
| 嵌入式边缘计算软硬件开发 | 未分类 | 教育部《职业教育专业教学标准-2025年修（制）订》文件 |
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